BGA不良分析(Misc. Solder defects)Cold solder (假焊、冷焊)Non wetting-open(开路)Bridging(连锡)Insufficient(少锡)
专用BGA检测算法:BGA连锡,气泡,偏位,多锡少锡CNC检测
综上图片显示,善思X-RAY检测设备对BGA、电路板等进行内部检测和分析,在保证不损坏芯片本身的基础上,利用X射线的穿透性,对芯片进行探测并将探测到的缺陷信息投影到成像系统中,工程师就可以在成像系统上直观地看到芯片内部的缺陷情况,包括缺陷位置、尺寸等。对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。