IC芯片由大量的微电子元件组成，因此也被称为集成电路。一个小芯片，但聚集了这么多的电子元件，测试难度可想而知。芯片越来越追求微型化、低功耗设计、电路越来越准确、检测难度越来越大。传统的剥离芯片检测方法是逐层剥离芯片，然后通过显微镜拍摄检测芯片的表面缺陷。该方法不仅检查缺陷不完善，而且损坏芯片。

善思科技X-RAY检测就不一样了，X-RAY检测采用X射线穿透技术，穿透芯片后成像，小小一块的芯片内部的任何缺陷都被看得一清二楚，并且不会受到任何损坏。X-RAY无损检测被发现后，大家都将传统的剥离芯片检测方法丢开，除了芯片无损检测外，X-RAY也可以无损检测LED灯珠、半导体等商品的缺陷。

X-RAY无损检测技术通过物体对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。